美国商务部提议通过 CHIPS 和 Science Act 投资高达 66 亿美元，在亚利桑那州资助台积电第三个晶圆厂。这是一个更广泛的推动，旨在将更多制造业带到美国，但在今天的公告中没有明确提及的是可能升级与中国的紧张关系。提议的晶圆厂是一座绿地设施，意味着它是从零开始定制建造的。它将专注于2纳米（“或更新”）架构，用于各种应用，包括计算、5G/6G无线通信和人工智能等。 台积电亚利桑那州分公司表示，他们将在本十年结束前建造这一设施。芯片制造商称，建设将为该地区带来超过 20,000 个工作岗位，预计该设施投入运营后将有约 6,000...
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